產品簡介:
EVG 850TB是一款全自動臨時鍵合平臺,采用模塊化設計,可集成對準、臨時鍵合、固化等模塊,兼容多種品牌和類型的臨時鍵合材料例如粘合劑、膠帶等。
主要特點及參數:
·最大支持12英寸(300mm)晶圓
·支持硅、玻璃、藍寶石等各種載體
·支持不同尺寸基版的鍵合
·主要模塊:
涂膠模塊
烘烤模塊
對準模塊(光學或機械對準)
鍵合模塊
北京
電話:010-84799262/63/64
地址:北京市朝陽區酒仙橋路14號兆維大廈6層616室
上海
電話:021-64849376 64843544 64757289
地址:上海市徐匯區漕寶路103號自動化儀表城1101室
西安
電話:029-62860558
地址:陜西省西安市太白南路上上國際1215室
深圳
電話:0755-26508560/70
地址:深圳市南山區武漢大學深圳產學研大樓B213
成都
電話:028-87565857
地址:成都市錦江區東大街芷泉段6號時代1號35A08#
山東
電話:0632-5976069
地址:山東省滕州市北辛街道翔宇國際B座1901室
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