產品簡介：
EVG ComBond是一款自動的高真空晶圓鍵合系統，應用領域包括功率器件、高端MEMS封裝、高性能邏輯、超越CMOS器件、工程基板和疊層太陽能電池等領域中的材料共價鍵合。
主要特點及參數：
·最大支持8英寸（200mm）晶圓
·兼容3-6個工藝模塊
·高真空環境下的共價鍵合
·最大真空度：5*10-8mbar（加工）
·可通過手動、cassette或EFEM上料
北京
電話：010-84799262/63/64
地址：北京市朝陽區酒仙橋路14號兆維大廈6層616室
上海
電話：021-64849376 64843544 64757289
地址：上海市徐匯區漕寶路103號自動化儀表城1101室
西安
電話：029-62860558
地址：陜西省西安市太白南路上上國際1215室
深圳
電話：0755-26508560/70
地址：深圳市南山區武漢大學深圳產學研大樓B213
成都
電話：028-87565857
地址：成都市錦江區東大街芷泉段6號時代1號35A08#
山東
電話：0632-5976069
地址：山東省滕州市北辛街道翔宇國際B座1901室
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