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EVG 540晶圓鍵合系統
產品描述
參數
產品簡介：
EVG 540是一款全自動單腔室晶圓鍵合系統，常用于中試線和晶圓級封裝、三維互聯和MEMS領域。
主要特點及參數：
·最大支持12英寸（300mm）晶圓
·組合式鍵合室設計，可同時自動處理最多4個鍵合卡盤
·擁有獨立的底部冷卻系統
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發布時間：2019-08-21 00:00:00
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