產品簡介：
EVG 510是一款靈活的晶圓鍵合系統，支持例如陽極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見的晶圓鍵合工藝。比EVG501擁有更多的溫度、壓力選擇。
主要特點及參數：
·最大支持8英寸（200mm）晶圓
·支持從單芯片鍵合到晶圓鍵合
·最大鍵合壓力：60KN
·最大鍵合溫度：550℃（可選配至650℃）
·最大真空度：0.1mbar（可選配至10-5mbar）
北京
電話：010-84799262/63/64
地址：北京市朝陽區酒仙橋路14號兆維大廈6層616室
上海
電話：021-64849376 64843544 64757289
地址：上海市徐匯區漕寶路103號自動化儀表城1101室
西安
電話：029-62860558
地址：陜西省西安市太白南路上上國際1215室
深圳
電話：0755-26508560/70
地址：深圳市南山區武漢大學深圳產學研大樓B213
成都
電話：028-87565857
地址：成都市錦江區東大街芷泉段6號時代1號35A08#
山東
電話：0632-5976069
地址：山東省滕州市北辛街道翔宇國際B座1901室
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